¿Cómo se fabrican los LEDs? 

Son diez pasos:

El primer paso en el proceso es la creación de una oblea semiconductora (wafer). La composición del wafer puede ser GaAs, GaP, GaAsP, InGaN. Esto depende de qué color se quiera que emita el LED. El semiconductor cristalino se forma en una cámara a una alta temperatura y a una alta presión. Los elementos químicos que forman el LED son purificados y mezclados entre sí en la cámara. La presión y las altas temperaturas licuan los elementos en hasta que se convierten en una solución. Para que no se escape el gas se utiliza una capa liquida de óxido de boro. A este proceso se le llama encapsulación líquida o Método Czochralski. Una vez los elementos estén mezclados en una solución uniforme, se introduce una barra y se saca muy despacio. Mientras la solución se enfría, las cristalizaciones se forman al final de la barra mientras se saca de la cámara. Estas cristalizaciones son conocidas como lingotes de GaAs, GaP, GaAsP, o InGaN.

 El segundo paso consiste en cortar el lingote en tiras muy finas de obleas de semiconductor, aproximadamente de unos 10mm de ancho. Después se pulen las obleas hasta que la superficie sea muy suave. Cada oblea tiene que ser un único cristal de composición uniforme. Es muy importante que existan la menor cantidad de imperfecciones posibles. Si hay muchas imperfecciones, la oblea no funcionará como semiconductor.